新材料50ETF（159761）盤中漲超2.1%，半導體材料需求增長受關注

光大證券指出，AI數據中心和處理器對高帶寬存儲（HBM）的需求推動全球半導體材料市場持續增長。HBM在制程復雜度、堆疊層數和封裝工藝上要求更高，單位比特所需晶圓面積約為DRAM的三倍以上，顯著提升了半導體材料消耗量。TECHCET預測2025年全球半導體材料市場規模將達700億美元，同比增長6%，2029年將超870億美元。市場方面，2025年半導體關鍵材料市場規模預計為1740.8億元，同比增長21.1%。先進制程對電子化學品的純度、穩定性和一致性要求更高，行業格局有望向頭部集中，具備技術實力和規模優勢的供應商將受益。

新材料50ETF（159761）跟蹤的是新材料指數（H30597），該指數聚焦于新材料產業，從市場中選取涉及先進基礎材料、關鍵戰略材料及前沿新材料等業務領域的上市公司證券作為指數樣本，以反映新材料行業相關上市公司證券的整體表現。該指數具有較高的成長性和創新性特征，適合關注高技術產業發展趨勢的投資者。

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