華天科技擬募資8.34億投資三大集成電路項目

每經(jīng)記者  張奇

        停牌4日后，華天科技（002185，前收盤價12.50元）非公開發(fā)行方案終于出爐。

        華天科技今日  （12月23日）公告，公司擬定向發(fā)行7500萬股，募集資金不超過8.34億元，投入“銅線鍵合集成電路封裝工藝升級及產(chǎn)業(yè)化項目”、“集成電路高端封裝測試生產(chǎn)線技術(shù)改造項目”等三個項目，達(dá)產(chǎn)后能給公司帶來凈利潤2.23億元。

擴張集成封裝業(yè)務(wù)

        華天科技公告稱，擬向包括證券投資基金、證券公司、保險機構(gòu)等不超過十家的特定投資者，非公開增發(fā)7500萬股，發(fā)行價格不低于11.12元/股。

        華天科技此次募集資金總額不超過8.34億元，扣除發(fā)行費用后凈額將投入  “銅線鍵合集成電路封裝工藝升級及產(chǎn)業(yè)化項目”、“集成電路高端封裝測試生產(chǎn)線技術(shù)改造項目”和“集成電路封裝測試生產(chǎn)線工藝升級技術(shù)改造項目”。

        其中，銅線鍵合集成電路封裝工藝升級及產(chǎn)業(yè)化項目擬投入募集資金2.02億元，達(dá)產(chǎn)后年新增銅線鍵合集成電路封裝產(chǎn)品5億塊；集成電路高端封裝測試生產(chǎn)線技術(shù)改造項目擬投入募集資金2.98億元，達(dá)產(chǎn)后年新增CP測試36萬片，年新增BGA、LGA、QFN、DFN、TSSOP等集成電路高端封裝測試產(chǎn)品5億塊的生產(chǎn)能力；集成電路封裝測試生產(chǎn)線工藝升級技術(shù)改造項目擬投入募集資金2.99億元，達(dá)產(chǎn)后年新增ELQFP、QFP、LQFP、TQFP、SSOP、SOP、MSOP、ESOP、SOT等系列集成電路封裝產(chǎn)品9億塊的生產(chǎn)能力。

行業(yè)前景被看好

        “十一五”期間，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。根據(jù)CCID預(yù)計，2009年到2011年我國集成電路市場的復(fù)合增速將在10%左右，2011年市場規(guī)模將達(dá)到7485.8億元。

        據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2008年封裝行業(yè)銷售收入規(guī)模已超過600億元，達(dá)到610.7億元。近幾年，我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)雖然發(fā)展迅速，但與我國對集成電路的巨大需求相差甚遠(yuǎn)，封裝能力嚴(yán)重不足，遠(yuǎn)不能滿足市場需求。

        華天科技表示，將通過實施募集資金項目，增強公司在集成電路封裝領(lǐng)域的競爭實力和盈利能力。據(jù)公司預(yù)計，上述三個項目達(dá)產(chǎn)后，將分別增加2.45億元、4.01億元和4.57億元，預(yù)計凈利潤分別為3250萬元、5193萬元和5463萬元，且集成電路高端封裝測試生產(chǎn)線技術(shù)改造項目和銅線鍵合集成電路封裝工藝升級及產(chǎn)業(yè)化項目預(yù)計內(nèi)部收益率分別達(dá)到25.10%、25.68%，收益率都較高。



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