中環股份聯手兩公司發展半導體硅材料產業

每經編輯｜何劍嶺

每經記者王耀龍

中環股份（002129，前收盤價31.88元）今日公告稱，公司與北京有色金屬研究總院(以下簡稱“有研總院”)、晶盛機電（300316，前收盤價24.69元）三方本著優勢互補、共同發展的原則，就共同發展半導體硅材料產業達成合作事宜，簽署了《半導體硅材料產業戰略合作協議》。公司股票于今日復牌。

根據協議，三方擬組建半導體硅材料產業合資公司（以下簡稱“合資公司”），以提升半導體硅片規模化生產技術，擴大產能，增強核心競爭力，形成品牌效應，促進我國集成電路半導體硅片產業跨越式發展，努力實現半導體硅材料的自主可控，形成較為完整的產業鏈。

合資公司業務產品定位為半導體硅材料，包括直拉硅單晶及拋光片、區熔硅單晶及拋光片、大直徑硅環，以及與產業發展密切相關的、必要的配套原輔材料。中環股份和有研總院主要以相關現有資產出資，晶盛機電以現金出資。值得一提的是，未來有研總院可與合資公司共同合作承擔下一代半導體硅材料的國家研究項目，合資公司負責實施項目產業化。

《每日經濟新聞》記者注意到，有研總院是我國有色金屬行業規模最大的綜合性研究開發機構，現為國務院國資委管理的中央企業和國家首批創新型企業，其主營業務包括微電子與光電子材料、稀土材料等，擁有11個國家級研究中心和實驗室。晶盛機電是一家專業從事半導體材料、太陽能光伏材料制備設備研發、制造與銷售的高新技術企業。

中環股份表示，此次合作將推動公司8英寸以上（含）單晶項目的發展，進一步提升公司科研能力和技術生產水平，有利于保持公司在半導體材料晶體生長的技術領先地位、提升公司半導體產業核心競爭力。同時，公司與有研總院和晶盛機電建立了長期、全面的深度合作，充分利用各方的優勢，通過強強聯合、優勢互補，共同推動半導體硅材料產業的發展。