三星華為5G集成芯片相繼發(fā)布 誰(shuí)才是首款商用5G SoC？

每經(jīng)記者｜任芷霓    每經(jīng)編輯｜魏官紅    

圖片來(lái)源：攝圖網(wǎng)

9月6日下午，華為在北京與德國(guó)柏林同步發(fā)布最新的麒麟芯片——990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。據(jù)華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東介紹，麒麟990在5G、AI等方面實(shí)現(xiàn)了全方位升級(jí)。

這也是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，在此前發(fā)布的5G手機(jī)中，華為與中興、小米、OV等均采用外掛5G基帶模式，通過(guò)搭載兩塊芯片完成5G連接，但芯片的空間占用、發(fā)熱和功耗等方面都是亟待解決的難題。

對(duì)此，手機(jī)芯片廠商紛紛發(fā)力，在麒麟990發(fā)布的前一天，三星搶先發(fā)布了旗下首款集成5G基帶的處理器Exynos980，但這款芯片被余承東在演講中稱(chēng)為“PPT”芯片，引發(fā)觀眾哄笑。由此可以看出，手機(jī)芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈。9月6日，華為Fellow艾偉在接受媒體采訪時(shí)表示，整個(gè)產(chǎn)業(yè)格局將迎來(lái)重構(gòu)。

麒麟990芯片集成5G

每年的這個(gè)時(shí)候，華為就會(huì)推出新一代麒麟自研芯片，今年的麒麟990如約而至，華為宣稱(chēng)麒麟990將帶來(lái)前所未有的技術(shù)進(jìn)步。

9月6日，華為在北京與德國(guó)柏林兩地同步發(fā)布麒麟990系列芯片，包括麒麟990 5G以及麒麟990兩個(gè)版本。余承東介紹稱(chēng)，麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，是業(yè)內(nèi)最小的5G手機(jī)芯片方案，基于業(yè)界最先進(jìn)的7nm+EUV工藝制程，首次將5GModem集成到SoC芯片中，面積更小，功耗更低。

發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng) 圖片來(lái)源：每經(jīng)記者 任芷霓 攝

實(shí)際上，這是一直困擾芯片龍頭企業(yè)高通的難題。高通此前針對(duì)5G技術(shù)推出了驍龍X50 5G基帶，但因工藝制程落后，且僅支持5G網(wǎng)絡(luò)的單模式設(shè)計(jì)，只能通過(guò)外掛于驍龍855系列處理器才能使用，芯片的空間占用、發(fā)熱和功耗也都為手機(jī)廠商所詬病。

而華為首款5G手機(jī)Mate 20 X 5G版同樣具有以上問(wèn)題，該機(jī)器同時(shí)搭載麒麟980及巴龍5000兩顆芯片。

因此，5G集成芯片成為業(yè)內(nèi)最佳解決方案，不少?gòu)S商紛紛發(fā)力。9月5日，三星就搶先發(fā)布其首款集成5G基帶的處理器Exynos980，據(jù)悉，Exynos980支持NSA/SA雙模5G，實(shí)現(xiàn)了超高速數(shù)據(jù)通信；支持在5G通信環(huán)境即6GHz以下頻段，實(shí)現(xiàn)最高2.55Gbps的數(shù)據(jù)通信；在4G通信環(huán)境下，最高可實(shí)現(xiàn)1.6Gbps的速度。

面對(duì)三星產(chǎn)品的數(shù)據(jù)，華為手機(jī)產(chǎn)品線副總裁李小龍?jiān)谖⒉┥瞎_(kāi)表示：“因?yàn)榛?GPP R-15協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，100MHz帶寬能實(shí)現(xiàn)的理論速率最高為2.34Gbps。基于這個(gè)限制，在過(guò)去無(wú)論華為、高通還是MTK，對(duì)外宣稱(chēng)的速率都是2.3Gbps。今天有廠商突破了這個(gè)極限，一定有什么奇跡發(fā)生。”

整個(gè)產(chǎn)業(yè)格局將重構(gòu)

在9月6日發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，余承東也提及了三星Exynos980，并稱(chēng)其為“PPT”芯片，盡管他以友商指代，但也“火藥味”十足。

據(jù)了解，三星Exynos980將與vivo合作，預(yù)計(jì)在年內(nèi)將會(huì)推出新機(jī)。不過(guò)，華為的商用步伐來(lái)得更快。9月19日，華為搭載麒麟990系列的Mate30就會(huì)在慕尼黑發(fā)布。艾偉認(rèn)為，華為宣稱(chēng)麒麟990是首款5G SoC，是因?yàn)槿A為已經(jīng)可以為消費(fèi)者提供商用的5G SoC手機(jī)了。

目前還有多家手機(jī)芯片廠商正在追趕，聯(lián)發(fā)科在今年5月就已宣布制造出5G集成芯片，據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科這款芯片采用7nm技術(shù)，搭載Helio M705G調(diào)制解調(diào)器，該芯片并未命名，而搭載該處理器的商用手機(jī)將在2020年第一季度上市。無(wú)獨(dú)有偶，蘋(píng)果在購(gòu)買(mǎi)英特爾基帶業(yè)務(wù)后，也加入了芯片自研行列，但從目前的情況來(lái)看，其在5G集成芯片階段還未有突破。

而高通方面在9月6日公布了跨驍龍8系、7系和6系的5G移動(dòng)平臺(tái)，高通表示，驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)將是集成5G功能的SoC系統(tǒng)級(jí)芯片，支持所有主要地區(qū)和頻段，而這一芯片已在今年第二季度向客戶出樣。

高通宣布后，OPPO當(dāng)即宣布將全球首發(fā)，并表示正與高通加速該平臺(tái)在2019年第四季度的商用部署，且已取得顯著進(jìn)展。而紅米手機(jī)也在官方微博上表示，紅米手機(jī)將成為首批搭載驍龍7系列5G移動(dòng)平臺(tái)。

華為Fellow艾偉在北京媒體溝通會(huì)上演講 圖片來(lái)源：每經(jīng)記者 任芷霓 攝

實(shí)際上，艾偉在解讀此次麒麟990發(fā)布會(huì)的關(guān)鍵詞時(shí)稱(chēng)，“重構(gòu)”是指整個(gè)產(chǎn)業(yè)格局。“技術(shù)上的重構(gòu)每年發(fā)生一次，一點(diǎn)都不稀奇，如果把各個(gè)廠家都算上，可能一年發(fā)生好幾次。但沒(méi)有人知道5G網(wǎng)絡(luò)能帶來(lái)什么創(chuàng)新體驗(yàn)，這需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)界的力量，因此重構(gòu)更多的是從產(chǎn)業(yè)格局來(lái)說(shuō)。”艾偉表示。