華為輪值董事長郭平：求生存是華為的主題詞

每經記者｜王晶    每經編輯｜盧九安    

2020年華為分析師大會現場圓桌 圖片來源：每經記者 王晶 攝

近日，美國方面打擊制裁華為的事件持續引發社會各界關注，未來走向也很難判斷，但可以肯定的是，加速國產替代已經成為趨勢。

5月15日，美國商務部發布公告，聲稱為了保護美國國家安全，限制華為用美國的技術和軟件來設計和生產半導體產品。

對該事件給華為帶來的影響，5月18日下午，在華為一年一度的分析師大會上，華為輪值董事長郭平對包括《每日經濟新聞》記者在內的媒體進行了回應。“華為正在對該事件進行全面評估，我們預計公司業務將不可避免地受到影響，但我們會盡最大努力尋找解決方案。”記者注意到，華為今年分析師大會的主題為“跨過時艱，向未來”。

業務將不可避免受到影響

美商務部“新規”出臺意味著從芯片制造、到芯片設計EDA軟件、再到半導設備，美國開始選擇采取“釜底抽薪”的方式阻斷全球半導體供應商向華為的供貨，也意味著其對我國半導體行業的技術封鎖在不斷加強。

“過去一年是不平凡的一年，我們經歷了美國實體清單的考驗。公司2019年營收8588億元，凈利潤627億元。但由于‘實體清單’，我們不得不加大研發投入，研發費用1317億元，庫存也隨之增加，達1674億元，但好消息是，我們還活著。然而，上周美國再次升級了對我們的不公平制裁，華為正在對此事件進行全面評估，預計我們的業務將不可避免地受到影響。但在這個（被制裁）過程中我們也積累了一些經驗，所以面對長期規則不確定的制裁，我相信我們能夠努力地找到解決方案。”郭平說道。

郭平認為，本次規則修改影響的不僅僅是華為一家企業，更會給全球相關產業帶來嚴重的沖擊。“在新規下，全球170多個國家使用華為產品建設的數千億美元網絡的擴容、維護、持續運行將受到沖擊，使用華為產品和服務的30多億人口的信息通訊也會受到影響。長期來看，芯片等產業全球合作的信任基礎將被破壞，產業內的沖突和損失將進一步加劇。美國利用自己的技術優勢打壓他國企業，必將削弱他國企業對使用美國技術元素的信心，最后傷害的是美國自己的利益。”

郭平指出，“過去一年，產業界發生了很多變化，讓我們更加深刻地體會到標準和產業割裂對任何一方都沒有好處，進一步的撕裂也會給整個產業、整個社會帶來嚴重的沖擊。不過，盡管遭受打壓，華為公司也絕不會走向封閉，走向孤立主義。我們仍然會堅持全球化。過去7年，華為采購金額年復合增長率達到27%，2019年華為對美國采購了187億美金，如果美國政府允許，我們仍然會繼續購買美國公司的產品。當然我們也會培育其他的供應商，共同成長，共同創新，構建更有競爭力的供應鏈。”

郭平表示，當今世界已經形成了一體化的協作體系，相信這個體系不會逆轉也不可逆轉。對于今年的發展目標，郭平稱，“求生存”是華為的主題詞。

加速國產替代是趨勢

近日華為被制裁事件持續引發社會各界關注，也讓全球半導體產業鏈的無數從業者經歷了不眠夜。對此，信達證券解讀則認為，美商務部本次提出的限制計劃對軟件影響相對有限，更大的挑戰在晶圓廠，但也不能過分悲觀。“由于美國EDA公司在去年已和華為停止了合作，并切斷了升級，現在海思在采用老版本EDA做產品設計，不受限制。同時華為前期和意、法半導體的芯片設計合作，也一定程度上可以通過外包方式，解決EDA難題。”

與此同時，信達證券認為，美方不至于立刻切斷海思供應鏈。“2018年華為占全球基站市場份額達30.9%，且在歐洲市場有諸多布局。如美方悍然全面切斷華為供應鏈，會給歐洲運營商的5G布局帶來不可挽回的損失，也會帶來全球范圍內的反彈。”另外，信達證券強調，產業要自強，設計設備材料全面推動自主可控，才可擺脫束縛。

另外，自去年5月開始面對美國禁令以來，華為也做好了應對“至暗時刻”的準備——正加速打造自給自足的芯片供應鏈。4月28日，調研機構CINNO Research發布的最新數據顯示，2020年第一季度，華為海思半導體第一次登頂中國智能手機處理器市場，成為中國大陸市場份額最高的移動SoC生產商。而IC Insights發布的數據則顯示，海思一季度銷售額接近27億美元，首次躋身全球前十大半導體廠之列。

有消息稱，過去，華為手機根據產品線的不同，會分別搭載海思麒麟和高通處理器，比例一度接近五五開，而如今，超過90%的華為手機采用了自家的海思麒麟處理器。

與此同時，近日，華西證券從5G產業鏈拆解情況還分析了新制裁下的華為供應鏈安全問題。對于射頻芯片來說，目前，5G無線射頻中的天線、PCB、濾波器、高速背板連接器等環節去美國化，甚至國產化程度較高，但是射頻前端相關芯片國內產業基礎較差，尤其是在 PA、射頻開關、LNA、ADC 等領域，美國的Skyworks、Qorvo、博通等市場份額極高。因此，日本村田等或成為華為重要射頻元器件主要供應商，而完全國產化方面仍待時日。

光電芯片領域，華為光通信產業鏈去美國化程度較為徹底，不會受到本次美國新一輪制裁影響；而數字芯片方面，5G基站數字芯片主要應用在AAU和BBU，其中AAU 中數字信號處理（DSP）、BBU中的基帶處理芯片采用的都是華為海思的天罡系列芯片，從華為官方的宣傳看，5G基站側的天罡芯片采用的是臺積電7nm制程。美國斷供將導致華為7nm先進制程受限，高速數字信號處理芯片會成為短板。

雖然我國半導體產業相對弱勢，但國產替代已初顯成效。2019年，我國集成電路進出口逆差為2039.71億美元，同比下滑10.31%，為近十年來首次下滑。從未來來看，我國將加快半導體國產替代進程，國內半導體企業有望長期受益。

封面圖片來源：每經記者 王晶 攝