每日經濟新聞 2021-05-07 20:22:37
每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:看到公司招聘新增的芯片封裝工程師,開始涉足芯片了嗎?
萊寶高科(002106.SZ)5月7日在投資者互動平臺表示,尊敬的投資者:您好!公司沒有涉足芯片行業的計劃。公司主導產品中大尺寸電容式觸摸屏需要使用不同種類的芯片(IC),為滿足新產品開發及產品項目開發的日常工作需要,需少部分了解芯片相關技術的工程師。謝謝!
(記者 周宇翔)
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