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          vivo首款自研ISP芯片”V1”浮出水面:項目沒有預算約束 已投入300人左右研發

          每日經濟新聞 2021-08-30 14:34:06

          ◎IDC報告顯示,2021年第二季度中國智能手機市場出貨量排行中,vivo以23.8%的份額排名國內第一,OPPO、小米、蘋果、榮耀分別位列其后。但持續保持領先并非易事。

          ◎未來,vivo在芯片上的投入將漸次加碼。ivo執行副總裁、首席運營官胡柏山介紹,第一款芯片V1聚焦重點還是普通夜景風景,未來在細分場景上會進一步聚焦,作為未來V2、V3每代芯片迭代的發力點。除了影像,未來不排除會在其他長賽道上布局芯片。

          每經記者|王晶    每經編輯|陳俊杰    

          中國是全球最大的芯片消費國,其中最大產品是智能手機。在智能手機制造和設計占據全球第一后,越來越多的國產手機廠商開始加大在芯片領域的投入。

          8月27日,vivo宣布了自研芯片戰略。vivo執行副總裁、首席運營官胡柏山表示,命名為“vivo V1”的首款自研芯片即將在9月9日發布的X70系列上搭載亮相。這個內部啟動2年,秘而不宣的芯片戰略終于揭曉。

          在近兩個小時的采訪過程中,胡柏山詳細介紹了vivo對芯片的布局邏輯,以及vivo自研影像芯片V1的始末。“vivo的芯片布局在2年前已經開始,并實現了向量產轉化,項目沒有詳細預算約束,但是已經投入300人左右的研發團隊。vivo第一顆芯片定位服務影像(拍攝、視頻等)賽道,公司主導IP轉化和架構設計,芯片本身設計、流片、量產由合作伙伴完成。”

          “SoC投入很大也較難帶來差異化的優勢,并且行業中已經有高通、三星等公司在做,vivo暫時不會介入。”胡柏山說道。

          投資芯片服務長賽道

          芯片作為稀缺技術讓前景可期、大有可作,但芯片產業持續高投入的研發、長周期、見效慢的特點也決定了只有少數廠商可以嘗試。比較理性的是,vivo首次自研芯片選擇服務自己的長賽道。

          胡柏山介紹稱,vivo芯片布局和長賽道強相關。“經過幾年用戶動態研究和技術動態研究,vivo長期聚焦的長賽道有4條:設計(包括外觀、交互等)、影像(拍攝、視頻等)、系統(包含底層系統和AI技術使用等)、性能(游戲等場景)。”即將發布的V1芯片,便是聚焦影像賽道。

          “影像功力”是智能手機競爭焦點。近幾年,手機企業在影像技術投入頗大,甚至影像行業投入也集中在手機終端。手機在影像上有物理硬傷,行業在通過巨量的算法彌補,vivo便是希望用芯片提升計算能力,彌補手機影像和單反相機的差距。

          “這里有很寬的可為空間。”胡柏山說,手機影像相比單反相機最大困難是空間受限,vivo目前影像強調夜景和人像拍照,都需要強大的算法來彌補光學和感官器件物理上的差距,而把算法固化到芯片硬件,功耗會大幅降低。

          vivo自研芯片的面世,也有望在影像上夯實差異化。過去vivo和蔡司、索尼等公司合作,下功夫在影像上克服了諸如低反射率、眩光、雜影等拍攝難題,同時在過去6年持續在自研算法上投入。從攝像頭鏡頭技術,攝像頭模設計技術,再到獨立的圖像信號處理技術, 芯片和核心算法的結合,幾乎完成了在整個影像系統的軟硬技術布局。

          未來,vivo在芯片上的投入將漸次加碼。胡柏山介紹,第一款芯片V1聚焦重點還是普通夜景風景,未來在細分場景上會進一步聚焦,作為未來V2、V3每代芯片迭代的發力點。除了影像,未來不排除會在其他長賽道上布局芯片。

          此外,胡柏山也介紹了vivo在芯片投入上自身扮演的角色。“芯片大概分四個階段,軟性算法到IP轉化、芯片設計、代工廠流片、封裝和量產,vivo目前芯片戰略主要聚焦在算法到IP轉化,芯片設計和流片交給合作伙伴來做。這一塊短期內我們不是很擅長,正在培養能力的階段。投入資源主要是瞄準行業合作伙伴做不好的地方,資源要聚焦。”這種芯片策略可以避開與高通、三星等巨頭在SoC這種成熟領域上競爭,避免低效投資,也保障了和供應鏈企業之間的健康關系。

          研發體系“36個月的預判”

          vivo慣常講的一句產品觀是“敢為天下后”,對這個公司來說,從影像算法到自研芯片,為什么做,怎么做,有一套清晰的創新研發體系支撐——“鐵三角體系”。

          胡柏山介紹,鐵三角分別是產品規劃、技術規劃、技術預研。產品規劃是想清楚要什么,技術規劃是如何實現,兩者進行握手以后會有一系列的未來36個月做的技術清單,短期沒有成熟的,通過投資或加大人力投入的方式把它催熟,通過技術預研實現落地。

          基于“鐵三角體系”的支持,vivo在兩年前便已經開始招攬芯片人才,該公司提供的芯片職位中,ISP芯片人才年薪甚至高達180萬元。除了組織自研隊伍外,在芯片領域還有多起投資,包括近期投資的南芯半導體以及之前投資的雄立科技、唯捷創芯。

          不僅如此,“鐵三角體系”還可以給vivo的產品選擇做出更加清晰的指引。比如,在業內多家廠商發布有關“屏下攝像頭”的產品時,vivo的研究體系認為它是一個短賽道。“類似的技術一旦邁過關鍵門檻,就沒有什么太大的迭代空間。且屏下攝像頭對于拍照效果的影響較大,短期不會推上產品。”

          胡柏山認為,創新體系的關鍵是圍繞市場需求,實事求是。“我們其實有一些超前的技術,后來都把他們否了,有些酷炫的技術很大程度上都是自嗨。我們過去也做了這些事情,最后發現沒什么價值。這給消費者的感覺很不好。”

          他進一步稱,從人力資源的角度來說,鐵三角未來至少要達到40%的研發系統占比,在每個領域或者每個長賽道都會有一個鐵三角。另外,在3年以上的技術預判,vivo在今年年初成立了中央研究院,來解決前置36個月以上的產品技術方向的預判。

          如何與頂級企業競爭?

          IDC報告顯示,2021年第二季度中國智能手機市場出貨量排行中,vivo以23.8%的份額排名國內第一,OPPO、小米、蘋果、榮耀分別位列其后。但持續保持領先并非易事。

          對于當前國內手機市場的格局,胡柏山有清醒認知。“中國市場目前從結果來看,蘋果一家獨大,價格在6000人民幣以上的市場,就剩下OPPO、小米和榮耀等,短期的份額誰多一點,誰少一點不是問題的關鍵。問題的關鍵是,誰能夠在未來一段時間內和最頂級的玩家有對抗的能力,這是未來中國手機各品牌的追求。”

          言下之意,vivo希望盡快建立能和蘋果這樣的業內優秀企業相競爭的能力。

          他認為,培養競爭力有兩個關鍵點,一是,在用戶洞察能力方面還會繼續投入資源。二是,基于用戶洞察和用戶研究的創新研發體系是未來的關鍵。如果兩個環節能力崛起,未來在高端市場能跟任何對手有競爭的能力,只是可能需要一點時間。

          交流時,《每日經濟新聞》記者問到胡柏山,是否會考慮強調參數表現和競爭對手之間的優勢。他說:“無論是從vivo公司的企業文化層面還是用戶的需求層面我們都不會這么做,我們要做的是真正的高端。所以不是太關注特別顯性的參數問題,真高端用戶不關注參數,他會認為你所謂的參數都應該做好。”

          封面圖片來源:每經記者 張建 攝(資料圖)

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          VIVO V1 手機芯片

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