天岳先進：公司與客戶簽訂了預計金額13.93億元的長期協議，為6英寸導電型碳化硅襯底的銷售提供了保障

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好！貴司導電型碳化硅器件無論從產能、營收及貢獻利潤都遠遠遜色于鍺化鎵類器件，原因何在？貴司是否后續加大對碳化硅器件的研發投入？

天岳先進（688234.SH）9月6日在投資者互動平臺表示，天岳先進是一家國內領先的寬禁帶半導體(第三代半導體)襯底材料生產商,主要從事碳化硅襯底的研發、生產和銷售,產品可廣泛應用于微波電子、電力電子等領域。憑借卓越的研發及創新能力，公司已成為全球為數不多的掌握半絕緣型和導電型碳化硅襯底、產品尺寸較全的碳化硅襯底生產商。 公司始終堅持“先進品質持續”的經營理念，近年來持續加大研發投入，一方面持續加大針對導電型襯底大規模產業化相關的研發投入，為滿足上海臨港項目投產奠定基礎；另一方面，公司持續加強大尺寸高性能指標產品的研發和技術迭代，持續保持領先的競爭優勢。 公司現階段正加快6英寸導電型襯底的市場開拓和產能建設，此次公司與客戶簽訂了預計金額13.93億元的長期協議，為公司6英寸導電型碳化硅襯底的銷售提供了有力保障，具有較大的行業和市場影響力。公司的戰略一直是聚焦碳化硅襯底，把襯底做好做精是一件非常不容易的事情，而且襯底的市場需求量足夠大，公司將堅持聚焦戰略，努力把襯底進一步做好做精，尺寸更大，缺陷更少，持續滿足快速增長的下游應用端的需求。 未來，公司將始終以客戶為中心,不斷加大研發投入、強化自主創新、加快產品迭代、提升產品質量、增加產能、擴大市場份額，致力于成為國際寬禁帶半導體行業的領軍企業。

(記者 曾健輝)

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