易天股份：子公司微組半導體相關(guān)設(shè)備目前尚未應用于功率芯片封裝

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：子公司晶圓貼片機可應用于引腳框架、基板和晶圓級封裝，應用開發(fā)領(lǐng)先的裝配工藝和設(shè)備，適用于廣泛的終端用戶市場，包括電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、計算機、汽車、工業(yè)、LED 和太陽能。其中汽車和太陽能分別是指功率芯片嗎？

易天股份（300812.SZ）2月17日在投資者互動平臺表示，公司子公司微組半導體相關(guān)設(shè)備目前尚未應用于功率芯片封裝。公司持續(xù)關(guān)注半導體相關(guān)行業(yè)情況，目前正在開發(fā)的半導體相關(guān)設(shè)備，其核心工藝可應用于SiC功率芯片封裝。

(記者 蔡鼎)

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