景旺電子：“年產(chǎn) 60 萬平方米高密度互連印刷電路板”項目目前處于產(chǎn)能爬坡期

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司轉(zhuǎn)債募投的新項目現(xiàn)在是否投產(chǎn)？主要是哪些客戶？

景旺電子（603228.SH）3月13日在投資者互動平臺表示，公司擬發(fā)行轉(zhuǎn)債募集資金用于“景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程—年產(chǎn) 60 萬平方米高密度互連印刷電路板”項目，該項目邊建設(shè)邊投產(chǎn)，目前處于產(chǎn)能爬坡期，主要產(chǎn)品HDI、類載板和IC載板均已實現(xiàn)量產(chǎn)，下游應(yīng)用領(lǐng)域較廣：如汽車電子中激光雷達(dá)、域控制器、車載影音娛樂系統(tǒng)；消費電子中折疊屏手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、無人機(jī)；以及光模塊、SSD、mini-LED等，客戶均為國內(nèi)外知名客戶，訂單持續(xù)導(dǎo)入中。

(記者 王瀚黎)

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