錫裝股份：公司主營業務為金屬壓力容器相關的設備制造，與半導體技術、芯片設計業務沒有太多相關性

每日經濟新聞 2023-06-07 17:27:22

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：傳聞公司計劃收購無錫某半導體技術有限公司，該半導體公司面向大數據、云計算、東數西算等領域，致力成為中國自主可控DPU處理器芯片設計公司，傳聞是否屬實？

錫裝股份（001332.SZ）6月7日在投資者互動平臺表示，上述傳聞不實，請勿輕信謠言。公司主營業務為金屬壓力容器相關的設備制造，與半導體技術、芯片設計業務沒有太多相關性。

(記者王可然)

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