崇達技術：目前部分產品有應用于100G~800G光電轉換模塊，暫無應用于硅光模塊的封裝

每日經濟新聞 2023-06-08 10:27:37

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司作為PCB板封裝小龍頭，有沒有硅光模塊和CMOS芯片用高級封裝的形式耦合在背板PCB上的技術，柔線板FPC已經實現領先，FPC板能不能用于折疊屏手機？

崇達技術（002815.SZ）6月8日在投資者互動平臺表示，普諾威致力于集成電路封裝基板的制造，目前部分產品有應用于100G~800G光電轉換模塊，暫無應用于硅光模塊的封裝。三德冠生產的FPC板可以用于折疊屏手機。

(記者王可然)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。

如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。

讀者熱線：4008890008

特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。

上一篇文章

崇達技術：我們提供的服務器PCB產品，不管是液冷還是其他傳統服務器，都是一樣的技術要求

下一篇文章

國脈文化：公司已打造出包括中國電信虛擬數字人“霄逸”在內的多款數字人產品，成功應用于多個場景

熱文精選

點擊排行

歡迎關注每日經濟新聞APP

^{<style id="hzrbq"></style>}