興森科技：廣州FCBGA封裝基板目前處于設(shè)備安裝階段，預(yù)計(jì)今年第四季度完成產(chǎn)線建設(shè)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘，您好，公司ABF載板和中芯國際是否有合作？公司ABF載板合作的頭部企業(yè)都有哪些？（在不涉及商業(yè)機(jī)密的情況下能否告知）二季度的客戶認(rèn)證通過哪些企業(yè)？三季度小批量生產(chǎn)是否能如期完成？廣州基地目前建設(shè)到什么階段？

興森科技（002436.SZ）8月2日在投資者互動平臺表示， 公司FCBGA封裝基板與中芯國際不存在合作關(guān)系，中芯國際是晶圓代工廠，公司基板主要供應(yīng)封測代工廠和設(shè)計(jì)公司。珠海FCBGA項(xiàng)目客戶認(rèn)證正有序進(jìn)行，并已有部分樣品訂單。公司目前正積極與國內(nèi)外客戶建立聯(lián)系，爭取導(dǎo)入批量訂單。廣州FCBGA封裝基板目前處于設(shè)備安裝階段，預(yù)計(jì)今年第四季度完成產(chǎn)線建設(shè)，開始試產(chǎn)。

(記者 蔡鼎)

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