高盟新材：公司投資北京科華、北京鼎材及成都粵海金是為了探索電子半導體領域相關材料的配套機會

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司曹董；按公司的說法投資科華和鼎材是為了探索光刻膠領域的技術和發展狀況及股權投資收益，多年過去了不知公司在該領域探索的情況和股權增值情況如何？探索到一定程度是否會賣了股權收回投資收益？公司如今又投資奧海金是否也是為了探索半導體方面的技術和發展？

高盟新材（300200.SZ）8月9日在投資者互動平臺表示，公司投資北京科華、北京鼎材及成都粵海金是為了探索電子半導體領域相關材料的配套機會，是出于公司長遠的發展和布局考慮，目前也在積極尋找相關領域合作和布局機會。

(記者 尹華祿)

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