華正新材：公司半導體封裝材料包括BT封裝材料和CBF積層絕緣膜

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的俞總，您好：在一季報中看到華正有提到今年公司向半導體材料大力發展，請問和華為合作的半導體材料項目進展如何？在華為5G芯片突破歐美的封鎖下，是否今年能進入量產？

華正新材（603186.SH）9月14日在投資者互動平臺表示，公司半導體封裝材料包括BT封裝材料和CBF積層絕緣膜，適用于Chiplet、FC-BGA等先進封裝工藝，主要應用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技術及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半導體封裝。公司半導體封裝材料已形成系列產品，部分產品已進入小批量訂單交付階段。

(記者 蔡鼎)

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