康強電子：HBM的封裝與公司現(xiàn)有的封裝材料產(chǎn)品業(yè)務(wù)關(guān)聯(lián)性不大，主要用的是其他材料

每日經(jīng)濟新聞 2023-11-24 17:30:11

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：全球最大的兩家存儲器芯片制造商三星和SK海力士準(zhǔn)備將HBM產(chǎn)量提高2.5倍，請問貴公司的材料適用于HBM嗎？謝謝。

康強電子（002119.SZ）11月24日在投資者互動平臺表示，HBM的封裝與公司現(xiàn)有的封裝材料產(chǎn)品業(yè)務(wù)關(guān)聯(lián)性不大，主要用的是其他材料。

(記者蔡鼎)

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