麥捷科技：目前公司正在就相關(guān)分立器件與技術(shù)進(jìn)行資源儲(chǔ)備和開發(fā)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：雖然國(guó)頻前端的能力總體跟國(guó)際上有極大差距，但國(guó)內(nèi)企業(yè)也都在加速進(jìn)步。行業(yè)龍頭紛紛進(jìn)擊L-Pamid，L-Pamif等先進(jìn)模組，有所成就，并向全鏈條自研自產(chǎn)的IDM模式轉(zhuǎn)化，無疑給公司帶來極大壓力。公司致力于以射頻前端產(chǎn)品為核心的發(fā)展戰(zhàn)略，做了較多的投入，對(duì)生產(chǎn)工藝更有獨(dú)到優(yōu)勢(shì)，自研太慢，有沒有考慮購(gòu)買一些領(lǐng)先的PA和相關(guān)模組專利或高校成果，結(jié)合自身優(yōu)勢(shì)快速推出主集收發(fā)模組應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。

麥捷科技（300319.SZ）11月29日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，模組化是射頻器件發(fā)展的必經(jīng)之路，PaMID作為高度集成的射頻前端模組，是公司未來重點(diǎn)投入的產(chǎn)品方向之一，目前公司正在就相關(guān)分立器件與技術(shù)進(jìn)行資源儲(chǔ)備和開發(fā)。

(記者 畢陸名)

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