2023-12-06 13:40:14
每經AI快訊，根據TrendForce集邦咨詢研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智能手機、筆電相關零部件急單涌現，但高通脹風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。此外，臺積電(TSMC)、三星(Samsung)3nm高價制程貢獻營收亦對產值帶來正面效益，帶動2023年第三季前十大晶圓代工業者產值為282.9億美元，環比增長7.9%。
展望第四季，在年底節慶預期心理下，智能手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續，又以智能手機的零部件拉貨動能較明顯。（每日經濟新聞）
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