互動(dòng)

華天科技：公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out等集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-12-29 17:13:08

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：技術(shù)方面，華天是否能處于當(dāng)今先進(jìn)封測行業(yè)的第一梯隊(duì)？

華天科技（002185.SZ）12月29日在投資者互動(dòng)平臺表示，公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)，技術(shù)水平處于國內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先地位。謝謝！

(記者王可然)

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