新三板創新層公司哈德勝新增專利信息授權：“一種Wafer自動漲緊裝置”

每經訊，據啟信寶，新三板創新層公司哈德勝（873950）新增專利信息，專利權人為哈德勝，發明人是張占平、王毅、楊凱。專利授權日為2023年12月29日，專利名稱為“一種Wafer自動漲緊裝置”，專利類型為中國實用新型專利，專利申請號為CN202321867602.8。

該專利摘要顯示：本申請涉及機械設備的技術領域，尤其是涉及一種Wafer自動漲緊裝置，其包括底座，底座上設置有漲緊座，漲緊座遠離底座一側設置有供藍膜放置的固定環，固定環靠近底座一側設置有多個均勻分布的壓緊鍥塊，底座上設置有供壓緊鍥塊穿出的通孔，底座沿漲緊座周向設置有轉動環槽，轉動環槽內設置有旋轉壓環，旋轉壓環靠近通孔一側設置有限位板，限位板靠近壓緊鍥塊一側設置有用于與壓緊鍥塊抵接的頂壓鍥塊，壓緊鍥塊包括兩個與固定環固定的支撐軸、設置于支撐軸遠離固定環一側且供頂壓鍥塊放置的安裝部、設置于兩個安裝部之間的凸臺部，底座上設置有用于驅動旋轉壓環轉動的驅動組件。本申請具有改善藍膜漲緊力均勻性差容易影響芯片摘取問題的效果。

(記者 曾健輝)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。