每日經濟新聞 2024-05-29 08:30:54
每經AI快訊，中信建投指出，國家大基金三期于5月24日成立，注冊資本3440億元，規模大幅提升，其中建設銀行、中國銀行、農業銀行、工商銀行、交通銀行、郵儲銀行，分別出資215、215、215、215、200、80億元，持股比例合計約33%。此次大基金三期，除了延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點投資對象。隨著國家大基金的落地，未來將助力國內晶圓廠持續擴產以及先進制程的發展，材料需求有望持續提升，材料企業有望受益。
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