電子行業獲資金關注，半導體材料龍頭滬硅產業獲杠桿資金及北向資金同步加倉

截至2024年6月28日 10:08，三大股指悉數翻紅，盤面回暖，半導體材料ETF(562590)上漲0.71%，盤中漲超1%，權重股滬硅產業漲近2%。

資金面上，數據顯示，26只科創板股獲北向資金及杠桿資金集體加倉。按所屬行業來看，資金集體加倉股主要集中在電子、機械設備、醫藥生物行業，分別有13只、6只、3只個股上榜。

從個股來看，半導體材料ETF（562590）持倉股概倫電子、滬硅產業名列其中。概倫電子獲得北向資金加倉191.15萬元，杠桿資金加倉245.52萬元。滬硅產業獲得北向資金加倉86.12萬元，杠桿資金加倉277.02萬元。

在當前背景下，半導體材料的投資具備極高的配置價值。半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數，指數中半導體設備（50.9%）、半導體材料（18.8%）占比靠前，合計權重超70%，充分聚焦指數主題。年初至今，半導體材料ETF（562590）份額增長率達到150%，體現投資者對這一板塊配置信心。