半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲近7%，盤(pán)中突破前高

11月8日，半導(dǎo)體高開(kāi)高走，截至10:36，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲近7%，盤(pán)中交易價(jià)格最高拉升至1.269元，突破前高，頻現(xiàn)溢價(jià)，持倉(cāng)股概倫電子漲超16%，廣立微、拓荊科技、華海誠(chéng)科、芯源微跟漲，均漲超10%。

德邦證券認(rèn)為，HBM 需求持續(xù)增長(zhǎng)，相關(guān)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈有望深度受益。半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)向好，投資者不妨關(guān)注半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類(lèi)：020356、C類(lèi)：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（53.7%）、半導(dǎo)體材料（22.9%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超76%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國(guó)產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。