每日經濟新聞 2025-01-06 13:11:08
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司收購的北京揖斐電，是否能讓公司的封裝基板業務更快的進入國外大廠的供應鏈？
興森科技（002436.SZ）1月6日在投資者互動平臺表示，北京興斐主要專注于Anylayer HDI板、類載板（SLP）和FCCSP基板的生產和銷售，主要應用于高端智能手機、光模塊和模組類產品。公司將持續專注主營業務，苦練內功，并加快推進FCBGA封裝基板項目的市場拓展，提升核心競爭力。
(記者 蔡鼎)
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