2025-01-12 09:23:42
每經(jīng)AI快訊，德福科技在機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司主要從事各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司2018年起組建夸父實(shí)驗(yàn)室，致力于高端電子電路銅箔轉(zhuǎn)型升級。精細(xì)線路領(lǐng)域所使用的帶載體可剝離超薄銅箔是制備難度最高的銅箔產(chǎn)品之一，該產(chǎn)品技術(shù)多年被外資銅箔公司壟斷。公司自主研發(fā)的超高端載體銅箔陸續(xù)在載板企業(yè)送樣驗(yàn)證，相關(guān)產(chǎn)品性能及可靠性已通過某存儲芯片龍頭公司的驗(yàn)證和工廠制造審核，2025年起將陸續(xù)替代進(jìn)口產(chǎn)品。（證券時報·e公司）
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP
Copyright ? 2025 每日經(jīng)濟(jì)新聞報社版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
