每日經濟新聞 2025-05-10 11:15:45
每經AI快訊，5月9日，揚杰科技SiC車規級功率半導體模塊封裝項目開工。本次開工項目計劃總投資10億元，占地62畝，規劃建筑面積約11.2萬平米。項目聚焦車規級框架式、塑封式IGBT模塊，SiC MOSFET模塊等第三代半導體產品，對標國際標桿，產品技術指標直追國際領先水平，可實現進口替代。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
