半導體早參丨長川科技發布A股半導體首個三季度預喜季報，盛美上海已交付首臺前道涂膠顯影設備

2025年9月22日，截至收盤，滬指跌0.18%，報收3821.83點；深成指跌0.29%，報收13119.82點；創業板指漲0.21%，報收3114.55點。科創半導體ETF（588170）漲4.66%，半導體材料ETF（562590）漲6.04%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業平均指數跌0.19%；納斯達克綜合指數跌0.95%；標準普爾500種股票指數跌0.55%。費城半導體指數跌0.35%，恩智浦半導體跌0.05%，美光科技漲1.09%，ARM跌2.42%，應用材料漲0.17%，微芯科技漲1.06%。

行業資訊：

1. 8月國內半導體領域統計口徑內共發生68起私募股權投融資事件，較上月72起減少5.56%；已披露的融資總額約24.90億元，較上月21.20億元增加17.45%。

2. 盛美上海在互動平臺表示，公司于7月28日宣布對其UltraCwb濕法清洗設備進行了重大升級。濕法刻蝕過程中質量傳遞效率的提高可防止副產物在晶圓微結構內積聚，從而避免二次沉積。這項技術在500層以上的3D NAND，3D DRAM，3D邏輯器件中有巨大的應用前景。9月8日，公司宣布推出首款KrF工藝前道涂膠顯影設備Ultra Lith KrF。首臺設備系統已于2025年9月交付中國頭部邏輯晶圓廠客戶。

3. 長川科技發布A股半導體領域首個2025年前三季度業績預告，預計歸屬于上市公司股東的凈利潤為8.27億元-8.77億元，比上年同期增長131.39%至145.38%，或創單季度業績新高。

東莞證券認為，AI滲透與國產替代趨勢明確，維持半導體板塊超配評級。受益AI驅動需求復蘇和關鍵領域國產替代持續推進，半導體行業自2023年下半年以來逐步進入景氣復蘇周期，且2024年、2025年一季度營收、凈利潤維持增長態勢，盈利能力也從2024年下半年開始逐步修復，并于25Q1實現同比正向增長。建議從成長空間和長期確定性出發，把握25Q1業績表現較好的半導體設備與材料、AI算力、AI終端芯片、模擬芯片、半導體封測等細分板塊。

相關ETF：公開信息顯示，科創半導體ETF（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數，囊括科創板中半導體設備（59%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357），指數中半導體設備（59%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。