布局硬科技，再添新工具！天弘科創板芯片設計主題ETF正式獲批

每經編輯｜葉峰    

11月21日晚間，證監會官網披露，包括天弘科創板芯片設計主題ETF在內的多只硬科技基金正式獲批。

有業內人士表示，上述產品緊緊圍繞國家戰略和產業政策，引導資金投資于人工智能、芯片、芯片設計等硬科技領域優質上市公司，對于發揮資本市場服務實體經濟功能和支持戰略性新興產業發展具有重要意義，為投資者借道ETF布局硬科技市場提供了新的投資工具。

值得注意的是，天弘科創板芯片設計主題ETF跟蹤上證科創板芯片設計主題指數，該指數選取科創板內業務涉及芯片設計領域的上市公司證券作為指數樣本，以反映科創板芯片設計領域上市公司證券的整體表現，由上海證券交易所和中證指數有限公司于2024年7月26日正式發布。

從指數表現上看，年初以來，上證科創板芯片設計主題指數累計漲幅為45%，跑贏滬指30.59個百分點。

在機構看來，科創芯片設計相關上市企業優勢突出。首先，行業代表性強。集聚科創板芯片設計領域優秀企業，全面反映整體發展趨勢。其次，技術實力強。絕大部分公司在芯片設計領域都擁有先進的技術和專利，具備較高的競爭門檻。第三，成長潛力十足。科創板公司通常處于快速發展階段，未來成長空間非常大。隨著盈利改善和估值修復，未來半導體和芯片領域有望迎來更為亮眼的表現。

天弘科創板芯片設計主題ETF的獲批，一方面有利于為投資者提供更好的投資硬科技上市企業的工具；另一方面，也有利于提升相關先進產業的集聚效應和示范效應，為上市企業的發展注入蓬勃生機，引導資源進一步向硬科技公司傾斜。該產品也是繼科創綜指后，天弘今年在科創板的又一重要布局。