題材概念集體回落，避險情緒引發市場再尋“政策底”，大盤仍面臨方向選擇

大盤上演過山車走勢 具體來說，受隔夜美股影響，三大指數集體低開，開盤之后指數快速拉升，創業板藍籌集體走強，帶動三大指數先后翻紅。 此后，指數再度開始回落，雖然長三角板塊表現活躍，但市場依舊弱勢回調，次新股成為領跌先鋒，漢嘉設計的跌停打擊了市場人氣，總體個股跌多漲少，賺錢效應較差，臨近午間收盤，指數單邊下行。 午后大盤弱勢盤整，雄安、海南等資金埋伏的板塊集體下挫，市場人氣再度萎靡，個股總體跌多漲少，漲停家數也顯著回落，炸板率攀升至高位。臨近尾盤，指數稍有回暖，但持續性一般。 板塊概念方面，黃金、燃料乙醇板塊領漲，雄安建材、次新股板塊領跌。 半導體板塊逆勢活躍 今日市場上演過山車走勢，早間大盤低開高走，一度由綠翻紅，但風云突變，大盤迅速回落，此后弱勢盤整，但午后抄底資金逐漸深入，大盤小幅回暖，板塊方面，今日市場黃金板塊受避險情緒影響略有拉升，半導體板塊也逆勢活躍，其中，可立克大漲5%，文一科技、德美化工漲4%，強力新材、宏達電子小幅跟漲。 消息面上，據媒體報道，中微半導體設備（上海）有限公司自主研制的5納米等離子體刻蝕機最近經臺積電驗證，性能優良，將用于全球首條5納米制程生產線。臺積電計劃明年進行5納米制程試產，預計2020年量產。 據了解，刻蝕是使用化學或者物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要材料的過程，是完成光刻工藝后復制掩膜圖案的關鍵步驟。而刻蝕機是半導體芯片制造的關鍵裝備之一，曾是一些發達國家的出口管制產品。受益于本土半導體產能投資擴張，中國大陸半導體設備市場需求高漲。 根據SEMI的數據，2017年全球半導體制造設備銷售額達到566億美元，中國大陸半導體設備銷售額達到82.2億美元，預計全球將于2020年前投產62座半導體晶圓廠，其中26座設于中國大陸。大陸市場的半導體設備需求愈發強勁，但大陸市場主要依賴進口，自給率不足。《國家集成電路產業發展推進綱要》等一系列政策的出臺將會推動設備全面國產化的進程，國產設備將會迎來巨大的機遇。公司作為國內高純工藝業務的龍頭企業，將率先受益于國產化浪潮。 市場下探尋求“政策底”支撐 技術面上看，近期大盤量能萎縮，市場熱點散亂，大盤走勢較弱，目前滬指日K線已經完全空頭排列，KDJ、MACD等技術指標持續下行，短線大盤有繼續下探的可能性，指數或在2500點-2600點之間上下波動，而布林線則接近下軌，目前股指逐步接近箱底，說明后市有望企穩回升。而創業板指、深圳成指日K線看，均處于低位區域，顯示短修復與階段技術壓力回落的共存，因此市場如果量能指標如果不能有效配合，則應防止市場震蕩回落，相反，如果量能依然配合，則可能產生震蕩式反彈。 機構表示，雖短期避險情緒提升將可能影響市場下探尋求“政策底”支撐，但對未來中長期的結構性行情投資者仍應抱有信心。今日重要會議期間的維穩表現在午后體現的較為明顯，但全天熱點散漫，弱勢下基本表現乏力。眼下，外部環境不確定性以及內部經濟下行壓力是市場擔憂的核心問題，也是很多投資者保持觀望的重要原因。不過，目前A股估值歷史低位，政策支撐力度較強，大盤回調空間有限。策略上講，建議投資者留意股權轉讓等板塊，切記追高，中線繼續選擇優質標的進行布局。 華爾街見聞“選股寶” 以上內容為每經APP出于傳遞信息的目的進行轉載，不構成任何投資建議。投資者據此操作，風險自擔。