每日經濟新聞 2022-08-17 17:20:29
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司和子公司生產的設備可以用于芯片的chiplet先進封裝技術嗎？
易天股份（300812.SZ）8月17日在投資者互動平臺表示，公司控股子公司微組半導體相關設備暫未應用于chiplet封裝技術，部分設備可應用于FlipChip, Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封裝和3D封裝等先進封裝。
(記者 畢陸名)
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