勁拓股份：公司半導體專用設備目前主要包含半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備等

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好：公司的半導體熱處理設備能完全實現國產替代嗎？在CPO及先進封裝領域公司有技術儲備或產品應用嗎？

勁拓股份（300400.SZ）8月7日在投資者互動平臺表示，公司半導體專用設備目前主要包含半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、真空甲酸焊接設備、甩膠機、氮氣烤箱、無塵壓力烤箱等多款半導體熱處理設備、硅片制造設備，可應用于半導體先進封裝的熱處理環節，系國產空白的進口替代產品。公司目前未涉及日本2023年7月起對我國出口管制清單中的退火設備，不涉及光模塊設備。 

(記者 畢陸名)

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