鎧俠半導體工廠新廠房將推遲投產

8月7日，據共同社報道，半導體巨頭鎧俠在日本巖手縣北上市的北上工廠新建的廠房將推遲到2024年以后投入使用。最初設想在2023年內投產，推遲是為應對全球半導體市場惡化，鎧俠將視需求恢復情況決定何時投產。

鎧俠公關負責人稱新建廠房的大部分施工將在2023年內結束，同時也表示：“投產時間未定。將在對需求動向進行詳細調查后再做判斷。”

新廠房將生產半導體之一的電子設備存儲介質“閃存”。投資規模計劃為1萬億日元（約合人民幣506億元）。鎧俠此前看好隨著社會推進數字化，中長期需求將擴大。然而隨著疫情平息，智能手機與計算機需求回落，鎧俠2022年9月宣布北上工廠與四日市工廠產量將較平常減少約3成，目前仍維持減產狀態。（界面）