中銀證券給予德邦科技增持評級，國內高端電子封裝材料領先企業，多領域布局高成長性賽道

每經AI快訊，中銀證券10月17日發布研報稱，給予德邦科技（688035.SH，最新價：50.12元）增持評級。評級理由主要包括：1）公司是國內少數實現晶圓UV膜、芯片固晶材料等國產替代的供貨廠商；2）公司產品已進入國內外知名智能終端封裝材料品牌供應鏈；3）公司借助技術優勢、加大研發力度穩固新能源應用材料市場地位。風險提示：產品迭代與技術開發風險；關鍵技術人員流失風險；客戶認證不及預期風險；主要原材料價格波動風險；宏觀經濟增長不及預期或行業政策重大調整風險。

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(記者 尹華祿)

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