國芯科技：目前已與合作伙伴正在基于先進(jìn)工藝開展流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘：請問公司目前是否和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作？ 謝謝！

國芯科技（688262.SH）12月19日在投資者互動平臺表示，公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進(jìn)工藝開展流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作，前期目標(biāo)主要用于公司客戶定制服務(wù)產(chǎn)品中。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。