深南電路：FC-BGA封裝基板現已具備20層及以下產品批量生產能力

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司幾個關于FCBGA的問題：1、量產良率是多少？2、最大基板尺寸是多少？3、熱膨脹系數（CTE）和 介電損耗（Df）是多少？4、最大基板尺寸多少？5、目前月產能多少？

深南電路（002916.SZ）8月15日在投資者互動平臺表示，FC-BGA封裝基板現已具備20層及以下產品批量生產能力，20層以上產品的技術研發及打樣工作正按期推進。目前廣州封裝基板項目產品線能力快速提升，產能爬坡在穩步推進。熱膨脹系數（CTE）及損耗因子（Df）是原材料的材料特性，不同材料具備的特性不同。

（記者 王曉波）

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