亨通股份：在鋰電銅箔方面，亨通銅箔已具備4.5μm至8μm銅箔全批量供貨能力

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問一下亨通銅箔和銅冠銅箔在產品線上是不是銅冠銅箔更高端？二家公司在銅箔生產的工藝水平和產品線是不是不相上下？銅冠銅箔能生產的產品亨通銅箔也都能生產？亨通銅箔在建產能年底前是不是能達產，高端產品線為主是不是是公司以后的主導方向？

亨通股份（600226.SH）9月17日在投資者互動平臺表示，公司全資子公司亨通精密銅箔科技（德陽）有限公司（以下簡稱“亨通銅箔”）立足高端銅箔產品的研發、生產與布局。在電子電路銅箔方面，亨通銅箔自主研發的反轉銅箔（RTF）、低輪廓銅箔（LP）、高溫延伸銅箔（HTE）等高附加值產品已實現量產，加速開發超低輪廓銅箔HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、載體銅箔等產品的研發。在鋰電銅箔方面，亨通銅箔已具備4.5μm至8μm銅箔全批量供貨能力，已掌握3.5μm銅箔的生產技術。具體請關注公司在上海證券交易所網站披露的信息。

（記者 王曉波）

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