耐科裝備：已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN等產品的封裝和切筋成型核心技術

每日經濟新聞 2022-11-16 10:13:54

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的半導體封裝設備是否在SOP，DIP，SOT，BGA，SiP，FC倒裝等產品封裝。

耐科裝備（688419.SH）11月16日在投資者互動平臺表示，公司在半導體封裝設備及模具領域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒裝等產品的封裝和切筋成型核心技術。

(記者畢陸名)

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