至純科技：公司濕法設備主要用于晶圓生產與制造過程中的前道工序，目前暫沒有應用于封裝領域

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：近兩年半導體業界出現一種稱為晶粒（chiplet）或小晶片的技術。這種組合性芯片使用先進的封裝技術鏈接數個功能不同的晶片，以達到最先進制程的功能。請問公司的設備能否用于這方面晶片的制造？謝謝。

至純科技（603690.SH）11月21日在投資者互動平臺表示，chiplet屬于芯片封裝領域的一種技術。公司的濕法設備一直緊跟下游客戶的進展向更先進制程邁進，幫助下游客戶最終實現先進制程晶圓的成功研發與量產。公司濕法設備主要用于晶圓生產與制造過程中的前道工序，目前暫沒有應用于封裝領域。

(記者 王瀚黎)

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