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          每日經濟新聞
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          聯得裝備:公司目前在半導體設備領域的產品包括COF倒裝設備、IGBT芯片及模組封裝設備

          每日經濟新聞 2023-03-31 16:09:32

          每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問公司是否有存儲芯片相關技術產品

          聯得裝備(300545.SZ)3月31日在投資者互動平臺表示,公司目前在半導體設備領域的產品包括COF倒裝設備、IGBT芯片及模組封裝設備。

          (記者 王瀚黎)

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